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Accordo Ericsson – STMicroelectronics
Nasce leader mondiale nei semiconduttori e nelle piattaforme
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Ginevra e Stoccolma, 20 agosto 2008 – La STMicroelectronics ed Ericsson hanno annunciato oggi di aver concordato la fusione di Ericsson Mobile Platforms e della ST-NXP Wireless in una joint venture. La joint venture al 50/50 avrà l’offerta di prodotti più forte del settore nei semiconduttori e piattaforme per applicazioni mobili e sarà un importante fornitore per Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG e Sharp. La joint venture, senza impianti di lavorazione delle fette di silicio, avrà quasi 8000 dipendenti e vendite pro-forma per il 2007 pari a 3,6 miliardi di dollari. E’ previsto che la ST eserciti la propria opzione di acquisto da NXP del 20 per cento della ST-NXP Wireless prima che la transazione con Ericsson sia completata. La ST apporta alla joint venture sia le proprie soluzioni per la multimedialità e la connettività che sono al vertice del settore sia una piattaforma 2G/EDGE completa di livello mondiale e una forte offerta 3G, compresi i rapporti con i clienti Nokia, Samsung e Sony Ericsson. Ericsson apporta sia la tecnologia per le piattaforme 3G e LTE al vertice del settore, sia i rapporti con i clienti Sony Ericsson, LG e Sharp. La joint venture, dotata di professionisti sperimentati in tutte le aree funzionali, è concepita per restare nella sua struttura originale nel lungo periodo, ed èposizionata per diventare leader di settore nella ricerca di prodotto, così come nella progettazione, sviluppo e creazione dei semiconduttori per il wireless e piattaforme per applicazioni mobili più avanzati. In un settore in cui le dimensioni contano, la complementarietà dei portafogli prodotti apportati dalle società madri produrrà importanti economie di scala e sinergie facendo leva ed espandendo la collaborazione strategica in atto fra Ericsson Mobile Platforms e la ST-NXP Wireless. “Mettendo insieme i punti di forza e l’offerta di prodotti complementari di Ericsson e ST nelle piattaforme e nei semiconduttori la joint venture è ben posizionata per diventare leader mondiale,” ha detto Carl-Henric Svanberg, President & CEO di Ericsson. “L’industria continua a svilupparsi a ritmo incalzante e I clienti colgono I benefici che scaturiscono dalla nostra offerta e dalla sua ampiezza. Questa partnership calza perfettamente e ci assicura un’offerta completa, così come le dimensioni di scala necessarie per assicurarci la leadership tecnologica.” “La STMicroelectronics sta avviando un’altra iniziativa di grande peso. Mettendo insieme due attività industriali alla testa del settore, creeremo un leader mondiale nelle piattaforme per applicazioni mobili e soluzioni su semiconduttore con capacità ancora maggiori di creare valore per i clienti e continuare a produrre rapidamente innovazione,”ha detto Carlo Bozotti, President & CEO della STMicroelectronics. “Lo scorso aprile abbiamo annunciato un piano per unire le nostre risorse wireless con NXP, così da rafforzare le nostre attività nel wireless e potenziare la nostra leadership in un settore dove abbiamo puntato su forte crescita per linee interne ed esterne e un aumento significativo in termini di ritorno finanziario. Ora abbiamo allargato i nostri obbiettivi e saremo posizionati ancora meglio per cogliere le nuove opportunità che ci si aprono”. Frans van Houten, CEO di NXP, ha detto: “Comprendiamo il desiderio della ST di esercitare la call sulla nostra quota del 20% per far crescere la ST-NXP Wireless insieme con Ericsson. Supportiamo questa nuova iniziativa che Ericsson e la ST stanno prendendo per creare il leader globale nei semiconduttori per il wireless. Per collaborare al successo della joint venture nel tempo, tutti gli accordi di fornitura e supporto della NXP continueranno come previsto. I proventi supplementari che giungono dalla quota del 20 per cento permetteranno alla NXP di costruire ulteriori posizioni di leadership attraverso innovazione e investimenti nei core business della NXP”. La vasta base clienti della joint venture che comprende società leader di mercato beneficierà anche di rapporti più stretti che fanno seguito al successo della cooperazione già esistente fra la ST and Ericsson. Le attività che vengono unite forniscono sia quattro dei cinque principali costruttori al mondo di telefoni cellulari che rappresentano nel complesso quasi l’80 % delle consegne di terminali, sia altri interessanti leader del settore. La joint venture potrà contare sulla propria offerta completa di piattaforme, che includerà soluzioni modem, multimediali e di connettività per tecnologie 2G/EDGE, 3G, HSPA e LTE. Includerà anche tutto l’hardware, software e supporto necessari per mettere in grado i fabbricanti di telefoni di sviluppare prodotti per il mercato in volumi. Ericsson Mobile Platforms ha know-how nella progettazione di modem mobile e nell’architettura di terminali mobili allo stato dell’arte e la ST-NXP Wireless apporta la sua ampia esperienza nello sviluppo di semiconduttori wireless, fra cui un portafoglio di ASIC, ASSP, processori applicativi e dispositivi di connettività da leader di mercato, oltre a capacità di assemblaggio e collaudo. Le attività nella joint venture al 50/50 saranno guidate da una società di sviluppo e marketing con circa 7000 persone impiegate. Questa società sarà consolidata dalla ST, mentre Ericsson la includerà nel proprio bilancio in base al metodo del patrimonio netto. Una società di progettazione di piattaforme separata, che impiegherà circa mille persone, fornirà progetti di piattaforme alla società di sviluppo e marketing. Ericsson consoliderà questa società e la ST la includerà nel proprio bilancio in base al metodo del patrimonio netto. Delle circa 8000 persone impiegate, circa 5000 provengono dalla ST-NXP Wireless e 3000 all’incirca da Ericsson Mobile Platforms. La nuova società sarà senza impianti di lavorazione per le fette di silicio e utilizzerà le tecnologie del silicio e le capacità manifatturiere della ST e di altri fornitori esterni. La joint venture avrà sede sociale a Ginevra in Svizzera e la governance sara’ bilanciata. Ciascuna società madre nominerà quattro membri del consiglio di amministrazione e Ericsson designerà Carl-Henric Svanberg come Chairman del Consiglio di amministrazione mentre la ST nominerà Carlo Bozotti come Vice Chairman. Inoltre la ST designerà il Chief Executive Officer e Ericsson nominerà l’Executive Vice President della società. E’ già stata selezionata una squadra direttiva per l’integrazione, guidata da Alain Dutheil. La joint venture acquisirà gli asset relativi dalle società madri. Dopo queste acquisizioni la joint venture avrà una posizione di cassa di circa 0,4 miliardi di dollari US. Ericsson apporterà 1,1 miliardi di dollari netti alla joint venture, 0,7 dei quali saranno versati dalla joint venture alla ST. La joint venture e’ soggetta alle normali approvazioni degli enti regolatori. Dal momento che la ST-NXP Wireless era stata lanciata come una società all’80% STMicroelectronics e al 20% NXP, la ST acquisirà le azioni rimanenti alle condizioni già concordate con NXP. Il valore della quota pari al 20 per cento sarà una funzione della performance degli ultimi 12 mesi della joint venture ST-NXP Wireless all’esercizio dell’opzione di call, che e’ prevista aver luogo prima della conclusione della transazione fra la ST e Ericsson. Il primo settembre 2001 Ericsson ha formato Ericsson Mobile Platforms per offrire piattaforme 2,5G e 3G àai fabbricanti di telefoni mobili e altri dispositivi wireless, basate sulla leadership globale di Ericsson nella standardizzazione e il portafoglio di diritti di proprietà intellettuale più ricco al mondo per sistemi cellulari 2,5G e 3G. La ragione per costituire la nuova società era la trasformazione dell’industria dei terminali telefonici, dove poche aziende sarebbero state capaci di produrre chip-set, ma molte di produrre telefoni cellulari. Ericsson Mobile Platforms e’ il fornitore di piattaforme 3G e HSPA per Sony Ericsson, LG e Sharp, ha sede sociale a Lund in Svezia e fa parte della Business Unit Multimedia del gruppo Ericsson. La ST-NXP Wireless è diventata operativa il 2 agosto e la nuova entità è fornitore globale di soluzioni per piattaforme e circuiti integrati per comunicazioni wireless, che offrono capacità avanzate 2G, 2,5G (GPRS), 2.75G (EDGE), 3G, LTE, di multimedialità, e di connettività. Quasi tre quarti delle vendite della Società sono in categorie di prodotto in cui ST-NXP Wireless è il leader di mercato e il suo solido posizionamento nel TD-SCDMA ha dato alla nuova società forti fondamenta nel mercato in rapida crescita della Cina. La joint venture è stata creata a partire da attività di successo che hanno generato 3 miliardi di dollari di ricavi nel 2007 e che hanno prodotto migliaia di importanti brevetti nella comunicazione e nella multimedialità. SEB Enskilda sta operando come advisor finanziario unico di Ericsson
nella transazione, mentre Morgan Stanley e UBS stanno operando come
advisor finanziari, rispettivamente, della ST e del suo Consiglio di
Sorveglianza. Alle 15 ora di Londra (le 16 in Italia) inizierà una conference call per gli investitori, gli analisti e la stampa. Le foto della giornata saranno disponibili sul sito http://www.ericsson.com/ericsson/press/photos/index.shtml Il curriculum e le foto di Carl-Henric Svanberg sono disponibili su
Il curriculum e la foto di Carlo Bozotti sono disponibili su I contenuti multimediali di Ericsson sono disponibili come di norma
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Alcune informazioni sulla STMicroelectronics Per ulteriori informazioni: Ericsson Investitori STMicroelectronics Investori Fabrizio Rossini Pubblicizzazione ai sensi del Securities Markets Act svedese Liberatoria
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